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Jun 06, 2023

KLA lancia il gruppo Elettronica, Imballaggi e Componenti

New Business Group mira a opportunità di crescita in settori in rapida crescita Notizie fornite da 26 maggio 2020, 09:01 ET Condividi questo articolo MILPITAS, California, 26 maggio 2020 /PRNewswire/ -- KLA Corporation

Il New Business Group punta alle opportunità di crescita nei settori in rapida crescita

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26 maggio 2020, 09:01 ET

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MILPITAS, California, 26 maggio 2020 /PRNewswire/ -- KLA Corporation (NASDAQ: KLAC) ha annunciato oggi la formazione di un nuovo gruppo aziendale focalizzato sulla crescita delle sue attività di elettronica, imballaggio e componenti (EPC). Sotto la guida del vicepresidente esecutivo di KLA Oreste Donzella, il gruppo EPC estende la leadership di KLA nei sistemi e nei servizi attraverso la catena del valore dei semiconduttori e della microelettronica. Il gruppo EPC riunisce le organizzazioni ICOS, Orbotech e SPTS Technologies per individuare opportunità di crescita in mercati finali nuovi ed in espansione.

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"Questo nuovo gruppo integra l'acquisizione da parte di KLA delle attività Orbotech e SPTS per riunire tecnologie, prodotti e servizi complementari in un'unica organizzazione per promuovere l'innovazione e i risultati nei mercati in rapida crescita", ha affermato Rick Wallace, presidente e CEO di KLA. "Applicando il modello operativo KLA, abiliteremo processi comuni che consentiranno al nuovo gruppo di offrire un valore superiore ai nostri clienti lungo tutta la catena del valore dell'elettronica. Si prevede che questa strategia accelererà la redditività e la crescita in segmenti al di fuori dei nostri mercati principali del controllo dei processi dei semiconduttori, come delineato durante il nostro investor day di settembre 2019."

I megatrend globali come il 5G, l’intelligenza artificiale (AI) e l’Internet delle cose (IoT) continuano a guidare la crescita in settori chiave come quello mobile, dei data center, automobilistico e della connettività virtuale. Questo slancio sta portando all’innovazione nei processi specializzati dei semiconduttori, negli imballaggi avanzati e nella produzione di circuiti stampati (PCB) per abilitare nuove capacità nei settori chiave, supportando al contempo i crescenti requisiti di qualità nella produzione. Tecnologie di packaging avanzate e interconnessioni ad alta densità vengono impiegate nel calcolo ad alte prestazioni (HPC) per abilitare l’intelligenza artificiale. Le capacità di lavorazione dei wafer per nuovi materiali di substrato come il carburo di silicio (SiC) e il nitruro di gallio (GaN) stanno accelerando la transizione verso i veicoli elettrici. I nuovi design degli imballaggi, inclusa l’antenna integrata nei dispositivi RF, sono fattori chiave per il progresso della connettività 5G. Infine, i sensori MEMS e IoT per l’assistenza sanitaria, le case intelligenti e le fabbriche intelligenti contribuiranno a trasformare e migliorare la vita nei prossimi anni.

Questa nuova organizzazione aziendale consentirà a KLA di concentrarsi ancora di più nel soddisfare le mutevoli esigenze dei nostri clienti e del mercato durante questa fase di crescita. Il gruppo EPC si unisce alle business unit esistenti di KLA, Semiconductor Process Control, che crea e distribuisce prodotti di ispezione e metrologia altamente differenziati, e Global Support and Services, gestendo il gruppo di servizi basati su abbonamento a entrate ricorrenti dell'azienda e i sistemi legacy KLA Pro.

Informazioni su KLA: KLA sviluppa apparecchiature e servizi leader del settore che consentono l'innovazione in tutto il settore dell'elettronica. Forniamo soluzioni avanzate di controllo e abilitazione dei processi per la produzione di wafer e reticoli, circuiti integrati, imballaggi, circuiti stampati e display a schermo piatto. In stretta collaborazione con i principali clienti in tutto il mondo, i nostri team esperti di fisici, ingegneri, data scientist e risolutori di problemi progettano soluzioni che fanno avanzare il mondo. Ulteriori informazioni possono essere trovate su www.kla.com (KLAC-F).

FONTE KLA Corporation